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材料(liao)在印(yin)刷对缥缈、粘合(he)顺便丢、涂覆前可(ke)以用等離子(zi)表(biao)面處(chu)理機進行(xing)等離子(zi)處(chu)理你没输,提高其表(biao)面粘合(he)力渣渣,玻璃和陶瓷表(biao)面的(de)輕微(wei)金屬污染也(ye)可(ke)用等離子(zi)方(fang)法清潔隆重都。
半導體拋光晶片(pian)(Wafer)去除氧化(hua)膜有機物(wu)COB/COG/COF/ACF等工藝中微(wei)觀污染物(wu)清潔提高密著(zhou)性和可(ke)靠性够生存。
打線Wire前焊盤表(biao)面清潔触发光,去除有機物(wu)污染要我学,活化(hua)焊盤上一场,使金絲與(yu)焊盤之結合(he)力和附(fu)著(zhou)力提高上拉去。
汽車小刚背、紡織颐、航空几名队、金屬油(you)污污染物(wu)等領域清洗&活化(hua)應用廣(guang)泛(fan)一色。
用于醫療(liao)的(de)生物(wu)耗材老死都。如黴標板情绪都、細菌計數培養(yang)皿几时轮、細胞培養(yang)皿安排好、組織培養(yang)皿上翻、培養(yang)瓶的(de)親水處(chu)理等解事情。